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集成電路產業將迎高速發展期
雙擊自動滾屏 發布者:og真人遊戲 發布時間:2014-11-4 閱讀:3106

在全球信息通信產業新一輪的市場競爭與搶占戰略製高點的較量中,集成電路產業絕對是兵家必爭之地。作為信息通信產業的核心,同時也是國家重要的基礎性、先導性和戰略性產業,集成電路產業的快速發展是推動國家經濟轉型升級、信息安全自主可控的根本保障,也是推動新一代移動通信、物聯網、大數據、雲計算等新興戰略產業發展的基石。
  然而,如此重要、規模龐大、商機無限的集成電路市場,卻一直是我國信息通信產業的一塊短板。為加快推進我國集成電路產業發展,日前,國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(下稱《綱要》),並提出設立集成電路產業發展領導小組、成立投資基金和加大金融支持3項新措施。
  那麽,《綱要》的正式公布,對我國集成電路產業的發展將起到怎樣的作用?當前我國集成電路產業還存在哪些亟待解決的問題?中國本土企業是否為做實做強集成電路產業做好了充分的準備呢?對此,大唐電信科技股份有限公司(下稱大唐電信)董事長曹斌在接受筆者采訪時為og真人遊戲進行了詳細解讀。
  機遇:集成電路產業將迎高速發展期
  眾所周知,在整個電子產品中,芯片不僅是設備的核心,也占有大部分成本;同時,芯片的輻射效應也非常明顯,據國際貨幣基金組織測算,芯片1元的產值可帶動相關電子信息產業10元產值,帶來100元的GDP
  由此,芯片對於整個信息通信產業的重要性可見一斑。長期以來,歐美發達國家一直對集成電路領域十分重視,上世紀以來誕生了英特爾、AMDARM、高通等巨頭。如果將集成電路說成是高大上的產業一點也不為過,因為集成電路產業需要巨額資本投入,產業內的巨頭每年的資本支出高達近百億美元。
  反觀國內市場,當前,我國集成電路產業仍然存在芯片製造企業融資難、持續創新能力薄弱、產業發展與市場需求脫節、產業鏈各環節缺乏協同、適應產業特點的政策環境不完善等突出問題,產業發展水平與先進國家(地區)相比依然存在較大差距,集成電路產品大量依賴進口,難以對構建國家產業核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。
  而此次《綱要》的發布,進一步體現了我國提升集成電路產業發展水平的決心。曹斌指出,《綱要》通過市場、創新、軟硬件結合、重點突破、開放發展等幾方麵,保證我國信息通信產業長效發展機製的建立,尤其對於我國集成電路產業的發展具有重大意義。
  對於我國集成電路產業的發展目標,《綱要》指出,到2015年,集成電路產業發展體製機製創新取得明顯成效,建立與產業發展規律相適應的融資平台和政策環境,集成電路產業銷售收入超過3500億元。
  可以肯定的是,《綱要》的發布以及近期國家集成電路產業基金的成立,使得我國集成電路產業界備受鼓舞,可以預見,集成電路產業必將迎來又一次高速發展時期。而在曹斌看來,包括大唐電信等在內的中國本土企業將迎來巨大發展機遇,這些有利政策的出台與大唐電信重點發展集成電路設計產業的核心戰略重點恰好相契合,為此大唐電信將積極進行布局。
  準備:大唐電信全麵布局做實做強
  由於全球集成電路產業重心正在向亞太轉移,產業規模積聚。因此,在全球半導體產業大者恒大、強強聯合競爭的態勢下,培育龍頭企業對於我國集成電路產業的發展而言就顯得至關重要。
  作為國內具有自主知識產權的信息產業骨幹企業,大唐電信一直肩負著集成電路相關技術研發和產業化發展的重任,承擔著代表國家集成電路產業參與全球競爭和占領戰略製高點的重要角色。據曹斌介紹,為順應集成電路產業的規模化、效益化發展趨勢,大唐電信在今年上半年投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(下稱大唐半導體),整合大唐電信集成電路設計板塊所屬產業,使其能形成合力,將集成電路設計產業做實做強。
  大唐電信將通過產業發展和資本運作雙輪驅動方式,運用投融資手段補足短板,迅速提升產業競爭力,實現公司集成電路設計產業逐步做強的目標,為此大唐電信將繼續加大集成電路設計產業的資源投入。曹斌指出,集成電路是典型的技術和資金密集型產業,其發展迅速、競爭激烈,具有全球化競爭特點。大唐半導體將作為大唐電信集成電路設計產業統一運營平台,加速並購重組節奏,快速補齊現有短板,使公司成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商。
  同時,大唐電信將繼續發揮集成電路設計、軟件與應用、終端設計、移動互聯網全產業鏈布局的優勢,加強芯片設計與終端、應用業務的互動協同,實現芯片設計、製造、整機間的耦合聯動關係,降低整體成本,提高產業競爭力。
  需要特別指出的是,對於集成電路產業而言,如何打通集成電路設計與製造兩個關鍵產業環節也是一大瓶頸。對此,曹斌表示,大唐電信與公司控股股東大唐電信集團的參股企業——中芯國際展開積極合作,推動芯片設計與芯片製造的良性互動。例如大唐電信與中芯國際在“4G+28nm”項目上的合作,一方麵是麵向移動通信(4G)市場需求的牽引,另一方麵也符合集成電路領域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發展方向。
  大唐電信將以中芯國際28nm轉產等重要項目為契機,全麵實現與自身集成電路設計業務的對接。曹斌介紹稱,2014年,大唐電信自主研發的28nm芯片將實現規模量產,屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片,覆蓋LTETDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模。
  重點:聚焦核心業務拓展新興領域
  而作為大唐電信集成電路設計產業的統一運營平台,曹斌稱,大唐半導體將以規模化、集中化和平台化為原則,整合產業資源,並通過加強基礎資源共享平台、供應鏈和產品研發管理,整合趨同業務,使資源聚焦於金融安全芯片、終端芯片等核心業務,為政府、行業、企業客戶及消費者提供差異化、定製化、高性價比的芯片及解決方案;未來,將進一步加強與行業和產業界夥伴的合作,麵向移動互聯網、物聯網、雲計算、大數據等新興產業,在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片等新興業務領域積極展開布局。
  現階段,大唐半導體已經具備IC全流程設計能力,擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數模混合電路的綜合規劃和設計能力,並建立了相應的開發測試、仿真驗證平台和環境,能夠同時在芯片級、模塊級、係統級和方案級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案。
  目前,大唐半導體已經整合了大唐電信旗下聯芯科技、大唐微電子等企業,圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等領域積極進行市場推進。
  其中,聯芯科技主要提供智能終端芯片及解決方案。據曹斌介紹,聯芯科技今年將在智能手機、平板電腦、數據終端產品、智能穿戴產品方麵繼續謀求發展,產品覆蓋3G/4G,客戶包括傳統的終端廠商以及新興移動互聯網廠商。由於今年是4G元年,聯芯科技產品和業務的重心將聚焦在4G,其LTESoC五模智能終端產品平台今年下半年即將麵世,該產品采用28nm,將全麵支持517頻,最高下行速度可實現150Mbps,全麵滿足運營商對於LTE終端製式及頻段的要求。
  大唐微電子則以安全芯片產品為主線,在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動支付芯片、通用安全芯片及解決方案方向積極推進業務。大唐微電子在二代身份證芯片、金融社保芯片業務穩定發展的同時,還將在衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網等多個行業應用安全芯片領域積極拓展業務。
  對於汽車電子領域,曹斌認為,盡管汽車電子芯片是一個全新的領域,但大唐電信的開局很好。今年4月,大唐電信與恩智浦合資公司大唐恩智浦正式運行開業以來,收入和利潤穩定增長,大唐恩智浦已完成了對門驅動芯片設計方案及產品化相關工作的定型,預計將在年內完成第一次MPW(多項目晶圓),電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS(電池管理係統)演示係統設計。
  目標:進入國內IC設計企業第一集團
  由此可見,以大唐電信等為代表的集成電路產業中國力量,已經為做實做強集成電路產業開始摩拳擦掌、做好了準備。不過,雖然《綱要》的發布以及近期國家集成電路產業基金的成立,為我國集成電路產業的發展指明了方向,但若想真正實現做實做強、與國際領先水平同步發展,中國的集成電路產業還有很長的路要走,可謂任重而道遠。
  當前,在芯片領域尤其是手機芯片領域,我國企業與國外領先企業還有較大差距,尤其是在專利方麵長期受製於人。對此,曹斌表示,加強自主創新,是做實做強集成電路產業的必由之路。在這方麵,多年來,大唐電信承擔了863計劃、01/02/03專項、集成電路設計專項等多項國家級重大科研項目,擁有無線通信知識產權、算法、安全、協議棧、軟件平台、集成應用、產品設計和一站式解決方案等技術與產業優勢;先後為國內外知名終端廠商、電信運營商及國內公安部、人力資源和社會保障部、衛生和計劃生育委員會、住房和城鄉建設部、中國銀聯及各商業銀行等政府和行業用戶提供了十幾億隻芯片和產品。目前,大唐電信在芯片安全技術、CPU技術、非接觸射頻技術和操作係統COS技術等領域堅持研發和創新,獲得兩百餘項專利,其中包括世界知識產權組織和國家知識產權局頒發的專利金獎一項。
  與此同時,高端產品少、利潤率低是國內IC企業麵臨的一個現狀,作為國際IC市場的晚進入者,國內IC企業主要采取跟隨策略,創新度仍有不足,低價策略是國內IC市場競爭的顯著特征。而在曹斌看來,隨著未來中國集成電路廠商在技術和市場的積累成熟,必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更適應中國市場的IC產品,而這需要一個積累的過程。

 
 


     

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