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長電和華天競購全球半導體第四大封測廠新加坡星科
雙擊自動滾屏 發布者:admin 發布時間:2014-10-7 閱讀:2033

雖然國家集成電路扶持基金尚未正式出台,但是今年以來集成電路行業並購趨勢愈演愈烈。昨日,全球半導體第四大封測廠新加坡星科金朋表示,中國封裝企業長電科技和華天科技已經與公司接觸,有收購意向。

封裝環節求突破 長電科技和華天科技在內的多家公司,已經與星科金朋接觸

星科金朋昨日向新加坡交易所提交的說明顯示,包括長電科技和華天科技在內的多家公司,已經與星科金朋接觸,尋求收購事項,但交易結果仍未確定。目前,公司最新估值約為10億美元。

針對該消息,長電科技董秘朱正義昨日對證券時報記者表示,目前還在研究可行性,但仍有不確定性。昨日,長電科技擬披露重大事項,全天停牌。華天科技董秘常文瑛則表示,正在核實該消息真實性。昨日,公司股價上漲1.23%

根據Gartner的統計,2013年全球半導體封裝與測試行業市場規模為498億美元。按照營收排名,星科金朋2013年營業收入15.99億美元,位居全球第四,並擁有晶圓級封裝、2.5D3DIC等製程技術及專利,目前主要股東為新加坡國家投資公司淡馬錫控股。由於近年來星科金朋營運表現不理想,淡馬錫急於脫手。自2011年以來,星科金朋營業收入呈現下降趨勢,不過今年二季度,利潤虧損開始收窄。

手機中國聯盟秘書長王豔輝表示,星科金朋被收購的可能性較大,因為技術壁壘不高,國家政策方麵對集成電路發展也持鼓勵態度,收購完成後有利於拓展國際客戶。今年6月,國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》,提出重點培育和引進3-5家具有國際先進水平的集成電路芯片製造、封裝測試和材料生產企業,建成2個國內有影響力的集成電路產業化基地。

半導體分析機構IHS首席分析師顧文軍稱:星科金朋技術不錯,但國內封裝企業並非急缺,另外目前估值也偏高,收購還有不確定性。據悉,穆迪於8月下調了星科金朋評級,指出其債務負擔過重,在高端通訊、個人電腦以及用戶端市場增速乏力。

申銀萬國研究報告指出,長電科技是國內規模最大,技術實力最先進的封測大廠,未來有望衝擊全球封測行業第一陣營;而華天科技已經完成在昆山、西安、天水三地的高中低端生產基地布局,成本和技術優勢兼備,具備擴張實力。

今年上半年,封裝上市公司業績大增,其中通富微電、長電科技淨利潤同比增長分別達到102%83.42%

資本布局海外加速

今年以來,集成電路產業鏈整合力度加大,並不斷在國內外尋求拓展。昨日,通富微電擬與上海華虹宏力、上海華力微電子在芯片設計、製造以及先進封裝測試技術方麵進行戰略合作,實現全產業鏈貫通,資源共享。而今年上半年,長電科技也加深與集成電路芯片製造龍頭中芯國際的戰略合作。

此外,本月TCL集團拋出了57億定向增發計劃中,紫光集團旗下的紫光通信認購其中10億元的股份,被普遍解讀為解決國產缺屏少芯的困境,同時集成電路產業也從上遊延伸到產業下遊,打通消費電子全產業鏈的戰略布局。

產業資本今年也在國際上加速擴張,並購愈演愈烈。顧文軍稱,今年將是集成電路收購元年,尤其是集成電路設計領域。自去年紫光集團以14.8億美元收購納斯達克上市的展訊通訊,一躍成為中國最大的通信芯片設計企業之後,在7月又斥資9.07億美元,完成對國內領先的芯片設計公司銳迪科的收購,加強產業協同。而曾與紫光集團競購銳迪科的上海浦江科投,也在加緊海外擴張,6月以6.93億美元收購納斯達克上市的瀾起科技,填補國內芯片行業在雲存儲、大數據領域內存接口芯片的空白。

顧文軍稱:“集成電路企業海外擴展規模日益擴大,但收購完成後,像展訊、銳迪科兩家風格不同的公司實現協同,仍是收購成功的關鍵”.數據統計顯示,中國企業海外並購成功率不足50%。清華研究院教授馬永斌表示,並購容易,但在跨國企業文化整合,探尋合適的商業模式,仍將是難點。

 
 


     

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