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半導體芯片產業呈現三大趨勢
雙擊自動滾屏 發布者:admin 發布時間:2014-9-26 閱讀:1985

國際半導體芯片巨頭壟斷加劇。日前調研了解到,近年來全球半導體芯片產業格局正經曆深刻變化,呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等新的趨勢,且國際巨頭壟斷格局明顯加劇並有固化態勢。

半導體芯片產業呈現三大趨勢

調研了解到,從全球來看,半導體芯片及相關領域持續的技術進步推動了現代信息通信產業的持續高速發展,其本身也發展成為一個包含了設計、加工製造、封裝檢測等各主要環節、年銷售額3000億美元的龐大產業群,當前呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等三大發展趨勢。

首先,集成電路產業專業化分工趨勢十分明顯。專家指出,目前集成電路產業最重要的模式變化,就是從一體化發展的主導模式演變為目前的專業化分工協作的模式。推動此模式形成的,是技術進步與競爭格局的變化。

與以往Intel、三星等企業集設計、製造、封裝等上下遊於一身的發展模式不同,如今集成電路產業專業化分工越來越細,也出現了許多分別專門從事集成電路設計、封裝、測試的企業。

其次,資金密集、投資經費高成為代工製造環節的重要條件。受摩爾定律支配,芯片複雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片製造量產工藝技術已達到20納米,隨著技術水平和加工工藝複雜程度的提高,芯片加工企業的投資成本迅速增加。

半導體行業協會副理事長魏少軍說,如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進芯片製造廠,至少需要120億美元。在這種情況下,以往由一家企業從設計到製造的集成模式,漸漸轉為剝離芯片加工製造資產,轉型為設計企業,將集成電路生產製造的工作委托給專門的集成電路代工企業。

這也對全球集成電路代工產能的需求急劇提升,給台積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業務的企業提供了發展機遇,而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片製造能力的企業也計劃承接代工任務。

第三,由於研發費用高企,一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯盟。中科院半導體研究所研究員吳南健指出,國際上最先進的技術肯定不會讓給我國,比如國際上形成了比利時研究機構IMECIBM為陣營代表的研發團體,為開發新設備抱團取暖,並對我國形成狙擊。 

 
 


     

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